| 发明名称 | 线路基板 | ||
| 摘要 | 一种线路基板，其包括第一线路层、第二线路层、第一参考平面、第二参考平面、第一导通孔以及第二导通孔。第一线路层与第二线路层分别具有第一信号线以及第二信号线。第一导通孔配置于第一线路层与第二线路层之间，用以连接第一信号线与第二信号线。第二导通孔配置于第一参考平面与第二参考平面之间，用以导通第一参考平面与第二参考平面，其中该些第二导通孔环绕于第一导通孔的外围。 | ||
| 申请公布号 | CN101212858A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200610063638.5 | 申请日期 | 2006.12.27 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 周佳兴 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K1/11(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 1.一线路基板，包括一第一线路层，其具有一第一信号线；一第二线路层，其具有一第二信号线；一第一参考平面；一第二参考平面；所述第一导通孔，配置于所述第一线路层与所述第二线路层之间，用以连接所述第一信号线与所述第二信号线；其特征在于：本发明线路基板还包括若干个第二导通孔，所述若干个第二导通孔配置于所述第一参考平面与所述第二参考平面之间，用以导通所述第一参考平面与所述第二参考平面，其中所述第二导通孔环绕于所述第一导通孔的外围。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||