| 摘要 |
一种电连接器接地结构,系于其壳体内形成一含有前端开口之插卡空间,并于插卡空间内设置多数具有接脚之讯号端子,壳体一侧具有与插卡空间平行之电路基板,壳体另一侧则设有一金属盖体;电连接器主要在电路基板之外侧表面设有至少一电性接地部,并透过连接元件接触电路基板上之电性接地部,进而与电子产品之电路板导通接地,使得电连接器之电路基板朝上凸露设置时,系可透过连接元件将电子产品散射于电路基板上之电磁波,完全导引至电子产品之电路板上,避免影响电连接器之传输讯号。 |
| 主权项 |
1.一种电连接器接地结构,系于其壳体内形成一含 有前端开口之插卡空间,并于插卡空间内设置多数 具有接脚之讯号端子,壳体一侧具有与插卡空间平 行之电路基板,壳体另一侧则设有一金属盖体,并 透过金属盖体将电连接器固定于电子产品之电路 板上;其特征在于:该电路基板之外侧表面设有至 少一电性接地部,并透过连接元件接触电路基板上 之电性接地部,进而与电子产品之电路板相互导通 接地。 2.如申请专利范围第1项所述之电连接器接地结构, 其中该连接元件设为导电壳体,并于其上设有一与 电性接地部相对应之接触部,使其接触于电路基板 之电性接地部上,该导电壳体系与电连接器之金属 盖体相互接触,且该金属盖体与电路板设有对应接 触之电性接地部。 3.如申请专利范围第2项所述之电连接器接地结构, 其中该导电壳体两端紧配合固定于电连接器之金 属盖体两侧,使其两者间达到面接触。 4.如申请专利范围第1项所述之电连接器接地结构, 其中该连接元件设为软性导电布,该导电布贴合于 电路基板之电性接地部及电连接器之金属盖体上, 且该金属盖体与电路板设有对应接触之电性接地 部。 5.如申请专利范围第4项所述之电连接器接地结构, 其中该导电布与电路基板间除了与电性接地部直 接贴合固定之外,其余部份则设有一绝缘层,避免 电路基板产生短路现象。 6.如申请专利范围第1项所述之电连接器接地结构, 其中该连接元件设为导电壳体,并于其上延伸设有 一与电性接地部相对应之接触部,该导电壳体外缘 延伸设有一固定部,使得导电壳体透过固定部固定 于电子产品之电路板上。 7.如申请专利范围第6项所述之电连接器接地结构, 其中该导电壳体透过锁固件锁固固定于电子产品 之电路板上。 8.如申请专利范围第1项所述之电连接器接地结构, 其中该电路基板配合讯号端子设有接地接点,该电 性接地部与接地接点相互导通。 图式简单说明: 第一图为习用电子卡连接器结构之立体结构示意 图; 第二图为习用电子卡连接器结构之另一实施立体 结构示意图; 第三图为本创作电连接器接地结构之立体分解结 构示意图; 第四图为本创作电连接器接地结构之立体组合结 构示意图; 第五图为本创作电连接器接地结构之立体局部放 大结构示意图; 第六图为本创作电连接器接地结构之另一实施立 体结构示意图; 第七图为本创作电连接器接地结构之又一实施立 体结构示意图。 |
