| 主权项 |
1.一种遮蔽盖设计方法,用于一行动装置,包含: 配置一遮蔽盖框架于该行动装置之一电路板; 配置至少一接地结构于该电路板上;以及 覆盖一遮蔽盖本体于该遮蔽盖框架。 2.如申请专利范围第1项所述之遮蔽盖设计方法,其 中该至少一接地结构系设计为任意形状,以对应该 电路板之一电路布局,方便进行布线。 3.如申请专利范围第1项所述之遮蔽盖设计方法,其 中该至少一接地结构之材料系为塑胶,该遮蔽盖设 计方法更包含喷涂一导电漆于该至少一接地结构 之一表面。 4.如申请专利范围第1项所述之遮蔽盖设计方法,其 中配置一遮蔽盖框架于一电路板之步骤,系利用一 表面接合技术(surface mount technique;SMT),以固定该遮 蔽盖框架于该电路板。 5.如申请专利范围第1项所述之遮蔽盖设计方法,其 中配置至少一接地结构于该电路板上之步骤,包含 利用该至少一接地结构之复数个凸点,与该遮蔽盖 框架之复数个凹槽耦合。 6.如申请专利范围第5项所述之遮蔽盖设计方法,其 中该些凸点与该些凹槽耦合时,更包含利用一黏胶 固定该些凸点与该些凹槽。 7.如申请专利范围第1项所述之遮蔽盖设计方法,其 中配置至少一接地结构于该电路板之步骤,更包含 利用一黏合剂或一热熔胶直接黏合该接地结构于 该遮蔽盖框架上。 8.如申请专利范围第1项所述之遮蔽盖设计方法,其 中覆盖一遮蔽盖本体于该遮蔽盖框架之步骤,包含 使该遮蔽盖本体上之复数个定位孔,与该至少一接 地结构之复数个定位突起耦合。 9.如申请专利范围第1项所述之遮蔽盖设计方法,其 中覆盖一遮蔽盖本体于该遮蔽盖框架之步骤,更包 含使该至少一接地结构之复数个接地部,露出于该 遮蔽盖本体之复数个接地部开口。 10.如申请专利范围第1项所述之遮蔽盖设计方法, 其中覆盖一遮蔽盖本体于该遮蔽盖框架之步骤,包 含利用复数个螺丝锁固该遮蔽盖本体与该遮蔽盖 框架。 11.一种遮蔽盖装置,应用于一行动装置之一电路板 ,包含: 一遮蔽盖框架,配置于该电路板; 至少一接地结构,配置于该电路板;以及 一遮蔽盖本体,覆盖于该遮蔽盖框架,以遮蔽该电 路板及该至少一接地结构。 12.如申请专利范围第11项所述之遮蔽盖装置,其中 该至少一接地结构之材料系为塑胶,且该至少一接 地结构更包含一导电漆,喷涂于该至少一接地结构 之一表面。 13.如申请专利范围第12项所述之遮蔽盖装置,其中 该至少一接地结构之材料系为ABS树脂(acrylonitrile- butadiene-styrene resin;ABS resin)。 14.如申请专利范围第11项所述之遮蔽盖装置,其中 该至少一接地结构之材料为可使用一压铸模成型 之金属。 15.如申请专利范围第14项所述之遮蔽盖装置,其中 该至少一接地结构之材料为铝合金。 16.如申请专利范围第11项所述之遮蔽盖装置,其中 该至少一接地结构更包含复数个接地部,该遮蔽盖 本体包含对应之复数个接地部开口,其中当该遮蔽 盖本体覆盖该遮蔽盖框架时,该些接地部系露出于 该些接地部开口。 17.如申请专利范围第16项所述之遮蔽盖装置,其中 该些接地部面对该电路板之一面具有复数个凸点, 该遮蔽盖框架具有对应之复数个凹槽,该遮蔽盖装 置系经由该些凹槽耦合于该些凸点,以固定该至少 一接地结构于该遮蔽盖框架。 18.如申请专利范围第17项所述之遮蔽盖装置,其中 该遮蔽盖装置更包含一黏胶,涂布于该些凹槽与该 些凸点之间,以固定该些凸点与该些凹槽。 19.如申请专利范围第16项所述之遮蔽盖装置,其中 该遮蔽盖装置更包含有一黏合剂或一热熔胶,配置 于该接地部与该遮蔽盖框架之间,以利用该黏合剂 或该热熔胶直接黏合该接地部于该遮蔽盖框架。 20.如申请专利范围第11项所述之遮蔽盖装置,其中 该至少一接地结构面对该遮蔽盖本体之一面具有 复数个定位突起,该遮蔽盖本体具有对应之复数个 定位孔,其中当该遮蔽盖本体覆盖于该遮蔽盖框架 时,该些定位突起系与该些定位孔耦合。 21.如申请专利范围第11项所述之遮蔽盖装置,其中 该遮蔽盖装置更包含复数个螺丝,以锁固该遮蔽盖 本体于该遮蔽盖框架。 22.如申请专利范围第11项所述之遮蔽盖装置,其中 该接地结构之材料为一可导电之塑胶。 23.如申请专利范围第22项所述之遮蔽盖装置,其中 该接地结构之材料系为掺杂有金属粉末之塑胶。 图式简单说明: 第1A图及第1B图系分别绘示本发明之遮蔽盖装置一 较佳实施例的爆炸图及组装完成之示意图。 第2图系绘示本发明之遮蔽盖设计方法一较佳实施 例之流程图。 |
