| 发明名称 | 堆叠式晶片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种堆叠式晶片封装结构,其系于上下两层电子元件间安设一具有黏性之支撑件,利用支撑件之黏性包覆下层之电子元件及其周边之引线,并提供支撑上层电子元件之力量。 | ||
| 申请公布号 | TW200828561 | 申请公布日期 | 2008.07.01 |
| 申请号 | TW095148022 | 申请日期 | 2006.12.20 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 刘俊贤;张家彰 |
| 分类号 | H01L25/10(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L25/10(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 蔡朝安 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 | ||