发明名称 一种用于曝出微小通孔图案的相位移光罩设计
摘要 一种用以曝出微小通孔图案的相位移光罩,包括有一透光基板,具有一上表面;一不透光材料层,镀于该透光基板的上表面,其中该不透光材料层具有一开口,暴露出下方该透光基板的预定透光区域。其中该预定透光区域包括有:形第一相位移区域;以及除了该形第一相位移区域以外的第二相位移区域,其中通过该形第一相位移区域的光线与通过该第二相位移区域的光线的相位差为180度。
申请公布号 TWI298420 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW094124209 申请日期 2005.07.15
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 林金隆
分类号 G03F1/00(2006.01);G03F1/08(2006.01) 主分类号 G03F1/00(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪 台北县永和市福和路389号5楼
主权项 1.一种用以曝出微小通孔图案的相位移光罩,包括 有: 一透光基板,具有一上表面; 一不透光材料层,镀于该透光基板的上表面,其中 该不透光材料层具有一开口,暴露出下方该透光基 板的预定透光区域; 其中该预定透光区域包括有: 十字形第一透光区域,系以蚀刻方式蚀刻该透光基 板至第一基板厚度;以及 除了该十字形第一透光区域以外的第二透光区域, 其中该第二透光区域具有一第二基板厚度,该第二 基板厚度较该第一基板厚度厚,如此使得通过该十 字形第一透光区域的光线与通过该第二透光区域 的光线的相位差为180度。 2.如申请专利范围第1项所述之用以曝出微小通孔 图案的相位移光罩,其中该透光基板为石英基板。 3.如申请专利范围第1项所述之用以曝出微小通孔 图案的相位移光罩,其中该不透光材料层为铬层。 4.如申请专利范围第1项所述之用以曝出微小通孔 图案的相位移光罩,其中该不透光材料层完全阻挡 光线的穿透。 5.如申请专利范围第1项所述之用以曝出微小通孔 图案的相位移光罩,其中该预定透光区域为矩形区 域,且该第二透光区域又分为四个彼此不相连的子 区域,位于该矩形区域的四个角落。 6.如申请专利范围第5项所述之用以曝出微小通孔 图案的相位移光罩,其中该子区域为矩形。 7.一种用以曝出微小通孔图案的相位移光罩,包括 有: 一透光基板,具有一上表面; 一不透光材料层,镀于该透光基板的上表面,其中 该不透光材料层具有一开口,暴露出下方该透光基 板的预定透光区域; 其中该预定透光区域包括有: 十字形第一相位移区域;以及 除了该十字形第一相位移区域以外的第二相位移 区域,其中通过该十字形第一相位移区域的光线与 通过该第二相位移区域的光线的相位差为180度。 8.如申请专利范围第7项所述之用以曝出微小通孔 图案的相位移光罩,其中该透光基板为石英基板。 9.如申请专利范围第7项所述之用以曝出微小通孔 图案的相位移光罩,其中该不透光材料层为铬层。 图式简单说明: 第1图绘示的是依据本发明较佳实施例可曝出微小 孤立通孔图案之相位移光罩的布局示意图。 第2图绘示的是本发明相位移光罩沿着第1图切线I- I'之剖面示意图。 第3图至第6图说明本发明可曝出微小孤立通孔图 案之相位移光罩的制作步骤。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号
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