| 摘要 |
一种供单片印刷电路板进行D/P处理用之薄软印刷电路板表面处理护框,包括:一框架;以页钮分别枢接于框架的左右两纵向框片上的压片;设于压片与框架之间的一定位机构;以及,枢接在框架或压片其中之一上的复数个扣夹。上述结构之护框,框架供一印刷电路板平置其上,将压片朝框架翻转覆合压住印刷电路板缘边,再藉扣夹将覆合的框架、印刷电路板及压片一体夹固,使薄软的单片印刷电路板进行D/P处理时,可抵抗处理液的冲击而不会脱落受损;以及,具有方便拆卸印刷电路板的特性。 |
| 主权项 |
1.一种薄软印刷电路板表面处理护框,包括: 一框架; 至少两压片,以页钮分别枢接于框架的左右两纵向 框片上; 一定位机构,设于压片与框架之间;以及 复数个扣夹,每一扣夹枢接在框架或压片其中之一 上,其枢接点的相对端为一夹口,并可以枢接点为 轴转摆,以其夹口将覆合的框架及压片一体夹固。 2.如申请专利范围第1项所述之薄软印刷电路板表 面处理护框,其中框架为固定尺寸。 3.如申请专利范围第1项所述之薄软印刷电路板表 面处理护框,其中框架的至少两框片为分离的且具 有可伸缩调整的结构,该结构为其中一框片的末端 设一环及枢接一扣夹,而另一框片穿过该环以移动 调整两框片的重叠区域,并藉扣夹扣住两框片。 4.如申请专利范围第3项所述之薄软印刷电路板表 面处理护框,其中具有伸缩调整的两框片为上下横 向框片及左右纵向框片其中之一。 5.如申请专利范围第1项所述之薄软印刷电路板表 面处理护框,其中枢接于框架的左右两侧任一侧的 压片,系可对应所压制的一印刷电路板的纵向长度 设成单片或复数片其中一种。 6.如申请专利范围第1项所述之薄软印刷电路板表 面处理护框,其中定位机构系为压片相对覆盖于纵 向框片的表面上所设的数个压制点。 7.如申请专利范围第1项所述之薄软印刷电路板表 面处理护框,其中定位机构系为纵向框片上所设的 数个凸柱,以及相对于凸柱位置,于压片近缘边所 设的数个可套置于该凸柱的开孔。 图式简单说明: 第一图为既知单片印刷电路板的D/P处理框架之结 构俯视示意图。 第二图为第一图之A-A断面。 第三图为本新型之薄软印刷电路板表面处理护框 之结构俯视图。 第四图为本新型之薄软印刷电路板表面处理护框 之扣夹结构及其夹固框片及压片的立体结构图。 第五图为本新型之薄软印刷电路板表面处理护框 之压片朝框片覆盖并夹置印刷电路板之动作示意 图。 第六、七图为本新型之薄软印刷电路板表面处理 护框利用扣夹将压片、印刷电路板及框片一体夹 固,以及其三者间以定位机构结合的状态图;其中 第六图显示该定位机构为压片表面上所设的数个 压制点;第七图显示定位机构为纵向框片上的数个 凸柱,以及相对于凸柱于压片及印刷电路板近缘边 的数个相应开孔。 第八图为本新型之薄软印刷电路板表面处理护框 之另一实施例图,其中显示上下框片为分离而可调 整框架之宽度者。 第九图为第八图B-B断面图,显示一可调整宽度的框 片结构。 |
