| 主权项 |
1.一种嵌埋半导体封装件之电子装置,主要包含: 一印刷电路板,其系具有至少一容穴,在该容穴之 至少一侧壁系形成有复数个内接端;以及 至少一半导体封装件,其系嵌埋该容穴内,该半导 体封装件包含一晶片载体、一晶片、一封胶体以 及复数个导电球,其中该些导电球系设置于该晶片 载体之一侧面,以接合至该些内接端,并使该半导 体封装件不填满该容穴。 2.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,另包含有一液态填充胶,其系填满于 该容穴与该半导体封装件之间的缝隙并密封该些 导电球。 3.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,其中该容穴系为一贯通孔。 4.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,其中该印刷电路板系为一硬质多层板 。 5.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,其中该印刷电路板系选自于通讯板、 记忆卡之载板与记忆体模组之模组板之其中之一 。 6.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,其中该印刷电路板之一侧系形成有复 数个金手指。 7.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,其中该晶片系为一记忆体晶片。 8.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,另包含有一散热片,其系贴附于该印 刷电路板。 9.如申请专利范围第8项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,其中该半导体封装件之晶片载体系具 有一表面导热层,其系热耦合(thermally coupled)至该 散热片。 10.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,其中该些内接端系为侧面金属垫。 11.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,其中该些内接端系为纵切之镀通孔。 12.如申请专利范围第1项所述之嵌埋半导体封装件 之电子装置,其中该些导电球系为焊球,并以回焊 方式接合至该些内接垫。 图式简单说明: 第1图:一种习知表面接合有球格阵列封装件(BGA)之 电子装置之截面示意图。 第2图:另一种习知直接晶片连接(DCA)之电子装置之 截面示意图。 第3图:依据本发明之第一具体实施例,一种嵌埋半 导体封装件之电子装置之截面示意图。 第4图:依据本发明之第一具体实施例,该电子装置 之俯视示意图。 第5图:依据本发明之第二具体实施例,另一种嵌埋 半导体封装件之电子装置之截面示意图。 第6图:依据本发明之第二具体实施例,该电子装置 之俯视示意图。 |
