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Die Erfindung beansprucht ein Werkzeug, ein Ingot, ein Wafer und ein Verfahren zum Verrunden von Wafern, insbesondere von Siliziumscheiben für die Photovoltaik, wobei ein Kantenprofil dem Ingot aufgeprägt wird. Erst nach dem Aufprägen des Kantenprofils erfolgt das Abtrennen eines Wafers vom Ingot. Dabei hat der abgetrennte Wafer ein definiertes Teilkantenprofil.
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