| 发明名称 | 电迁移抗性和顺应导线互连、纳米焊料成分、由其制成的系统以及组装焊接封装的方法 | ||
| 摘要 | 纳米金属微粒成分包括具有大约50纳米或者更小的微粒大小的第一金属。导线互连与回流纳米焊料接触，并且具有与回流纳米焊料相同的金属或合金成分。还公开了采用回流纳米焊料成分的微电子封装。一种组装微电子封装的方法包括制备导线互连模板。计算系统包括与导线互连耦合的纳米焊料成分。 | ||
| 申请公布号 | CN101208799A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200680022890.X | 申请日期 | 2006.06.30 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | F·华 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;刘春元 |
| 主权项 | 1.一种导线互连产品，包括：焊料突块，设置在接合焊盘上，其中，所述焊料突块包括第一金属和从大约50纳米至大约1微米范围的颗粒大小；以及导线互连，与所述焊料突块接触。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||