| 发明名称 | 发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光装置(10)，该发光装置包括：根据嵌件成型组装的场致发光片(12a，12b)；固定体(32)，其设置在所述场致发光片(12a，12b)的后表面上，并具有凹槽(58，66)和孔(62，72)，所述凹槽和孔用于在根据嵌件成型组装之前将所述场致发光片(12a，12b)保持在期望位置；以及成型体(36)，其设置在所述场致发光片(12a，12b)的前表面上。所述成型体(36)以覆盖保持在所述固定体(32)上的所述场致发光片(12a，12b)的方式进行注射成型，从而根据嵌件成型将所述固定体(32)和所述场致发光片(12a，12b)与所述成型体(36)结合成一体。 | ||
| 申请公布号 | CN101207949A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200710159753.7 | 申请日期 | 2007.12.21 |
| 申请人 | 东洋电装株式会社 | 发明人 | 谷川清治;高桥秀明;上村道崇;江口春美 |
| 分类号 | H05B33/00(2006.01) | 主分类号 | H05B33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 1.一种发光装置，该发光装置包括：根据嵌件成型组装的场致发光片(12a)；固定体(32)，该固定体设置在所述场致发光片(12a)的一个表面上，并具有用于在根据嵌件成型组装之前将所述场致发光片(12a)保持在给定位置的保持部(58，62)；以及成型体(36)，该成型体(36)设置在所述场致发光片(12a)的另一个表面上，并以覆盖保持在所述固定体(32)上的所述场致发光片(12a)的方式进行注射成型，从而根据嵌件成型将所述固定体(32)和所述场致发光片(12a)与所述成型体(36)结合成一体。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||