| 发明名称 | 多效能粉料聚合体结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多效能粉料聚合体结构，涉及聚合体结构，为有效利用废弃电路板并提高隔热与防火材质的使用效果而发明。包括：聚合体，为占据一定实体空间的各式立体型态；包含于该聚合体中的多效能粉料，其中所述多效能粉料是通过废弃电路板去除表面零件后经切割、搅碎手段所制成的粉末。本实用新型中，所述的聚合体以聚合方式实施为各式立体型态，可配覆于木质板或金属板的内层或外层，能有效达到隔热与防火的效果，并能够有效的利用废弃电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN201078046Y | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200720154198.4 | 申请日期 | 2007.06.22 |
| 申请人 | 王武添 | 发明人 | 王武添 |
| 分类号 | E04C1/40(2006.01);E04C1/41(2006.01);E04B1/62(2006.01) | 主分类号 | E04C1/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 1.多效能粉料聚合体结构，其特征在于包括：聚合体，为占据一定实体空间的各式立体型态；包含于该聚合体中的多效能粉料，其中所述多效能粉料是通过废弃电路板去除表面零件后经切割、搅碎手段所制成的粉末。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县三峡镇隆恩街161号 | ||