| 发明名称 | 半导体元件测试装置、测试方法及该测试装置制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种半导体元件测试装置、测试方法及该测试装置制造方法。半导体元件测试装置包括基板及导电高分子弹性构件。导电高分子弹性构件设置于基板上。导电高分子弹性构件界定接收空间，而接收空间用以接收半导体元件的导电凸块，以测试半导体元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101207057A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200610167575.8 | 申请日期 | 2006.12.22 |
| 申请人 | 先进封装技术私人有限公司 | 发明人 | 周辉星;王志坚;王志平;马朝辉;阿杜·拉吒 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R31/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张波 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件测试装置，包括：基板；以及导电高分子弹性构件，设置于该基板上，该导电高分子弹性构件界定接收空间，而该接收空间用以接收半导体元件的导电凸块，以测试该半导体元件。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡 | ||