| 发明名称 | 低聚物探针阵列芯片、用于制造其的掩模以及使用其的杂交分析方法 | ||
| 摘要 | 示例实施方式可以包括基于易于分析的布局的低聚物探针阵列芯片。示例低聚物探针阵列芯片可以包括基底、位于基底上具有多个以行或面板的形式的子阵列的主阵列、和/或位于每个子阵列行外部的多个子阵列排列点阵列。子阵列可以包括多个以矩阵排列的点，其中具有不同序列的低聚物探针可以连接于该点。示例实施方式还提供用于制造低聚物探针阵列芯片的掩模以及低聚物探针阵列芯片的杂交分析方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101206216A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200710159943.9 | 申请日期 | 2007.12.20 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 夏政焕;池圣敏;金京善;金媛善;赵汉九 |
| 分类号 | G01N33/48(2006.01);G01N21/00(2006.01);C12Q1/68(2006.01) | 主分类号 | G01N33/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 黄启行;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种低聚物探针阵列芯片，包括：基底；位于基底上的主阵列，该主阵列包括多个排列成行的子阵列，并且每个所述子阵列都包括多个成矩阵形式的点；以及多个低聚物探针，每个低聚物探针具有唯一序列并且连接于所述多个点中的一相应点。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地 | ||