热电偶接触之结构改良

摘要

本创作为有关于一种热电偶接触之结构改良,该热电偶系包括有第一接触部与第二接触部,该第一接触部具有一第一导体,而该第一导体之一端缘延伸有一第一接触体,且该第一导体与第一接触体系为相同之导电材质,又该第二接触部同时具有一第二导体,该第二导体之一端缘同时延伸有一第二接触体,且该第二导体与第二接触体系为相同之导电材质,而该第一接触体或第二接触体之材质系与待测热导管之材质相同,以令该热电偶进行侦测待测热导管温度时,可增加接触面积以降低因接触不良之温度误差与增加耐磨程度,同时可达到以无温度误差有效传导之功效。

主权项

1.一种热电偶接触之结构改良,该热电偶主要可量 测待测热导管之表面温度,而该热电偶包括有: 一第一接触部,该第一接触部具有一第一导体,该 第一导体之一端缘延伸有一第一接触体; 一第二接触部,该第二接触部具有一第二导体,该 第二导体于一端缘延伸有一第二接触体。 2.如申请专利范围第1项所述之热电偶接触之结构 改良,其中该第一导体与第一接触体系为相同之导 电材质。 3.如申请专利范围第1项所述之热电偶接触之结构 改良,其中该第二导体与第二接触体系为相同之导 电材质。 4.如申请专利范围第1项所述之热电偶接触之结构 改良,其中该第一接触体可依待测热导管之形体变 化为片状或块状其中之一具最大接触面积及最佳 贴附者。 5.如申请专利范围第1项所述之热电偶接触之结构 改良,其中该第二接触体可依待测热导管之形体变 化为片状或块状其中之一具最大接触面积及最佳 贴附者。 6.如申请专利范围第1项所述之热电偶接触之结构 改良,其中该第第一接触体或第二接触体与待测热 导管系为相同之导电材质。 图式简单说明: 第一图 系为习用热电偶之立体示意图。 第二图 系为另一习用热电偶之立体示意图。 第三图 系为本创作较佳实施例之立体图。 第四图 系为本创作较佳实施例之实施示意图一。 第五图 系为本创作较佳实施例之实施示意图二。 第六图 系为本创作较佳实施例之实施示意图三。