发明名称 黏合剂及使用该黏合剂的包装层压制品
摘要 本发明揭露了一种黏合剂及使用该黏合剂制造的包装层压制品。黏合剂含有聚异氰酸酯和部分酸改性的多元醇,该部分酸改性的多元醇为多元醇与一定比例的无水苯偏三酸和无水苯偏三酸酯反应的产物,其比例为:无水苯偏三酸为10-70质量%,无水苯偏三酸酯为90-30质量%,无水苯偏三酸和无水苯偏三酸酯的总量为100质量%。包装层压制品具有第一和第二片状基衬及将第一和第二片状基衬层压的上述黏合剂。
申请公布号 TWI298082 申请公布日期 2008.06.21
申请号 TW094112848 申请日期 2005.04.22
申请人 东洋油墨制造股份有限公司;东洋摩顿股份有限公司 发明人 池田彰;池田良平;福田敬志;中岛康喜
分类号 C09D173/00(200601AFI20080313VHTW) 主分类号 C09D173/00(200601AFI20080313VHTW)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种黏合剂,包括: 聚异氰酸酯;和 部分酸改性的多元醇,其包括多元醇与一定比例的 无水苯偏三酸和无水苯偏三酸酯反应的产物,其比 例为:无水苯偏三酸为10-70质量%,无水苯偏三酸酯 为90-30质量%,无水苯偏三酸和无水苯偏三酸酯的总 量为100质量%。 2.如申请专利范围第1项的黏合剂,其中无水苯偏三 酸酯包括式(1)表示的双无水苯偏三酸乙二醇酯。 3.如申请专利范围第1项的黏合剂,其中多元醇的数 均分子量为500-100,000。 4.如申请专利范围第1项的黏合剂,其中多元醇包括 聚酯聚氨基甲酸酯多醇。 5.如申请专利范围第1项的黏合剂,进一步包括矽烷 偶合剂。 6.如申请专利范围第1项的黏合剂,其中多元酯20%至 90%的羟基基团是酸改性的。 7.一种用于包装的层压制品,包括: 第一片状基衬和第二片状基衬;和 如申请专利范围第1项的黏合剂,通过该黏合剂将 第一片状基衬和第二片状基衬层压。 8.如申请专利范围第7项的包装层压制品,其中第一 片状基衬包括塑料膜,和第二片状基衬包括金属箔 。 9.一种黏合剂,包括: 聚异氰酸酯;和 部分酸改性的多元醇,其包括多元醇与一定比例的 无水苯偏三酸和无水苯偏三酸酯反应的产物,其比 例为:无水苯偏三酸为10-70质量%,无水苯偏三酸酯 为90-30质量%,无水苯偏三酸和无水苯偏三酸酯的总 量为100质量%,其中多元醇包括具有数均分子量1,000 -30,000的聚酯聚氨基甲酸酯多醇,其是具有数均分 子量200-20,000的聚酯多醇与聚异氰酸酯在NCO/OH分子 比小于1时的反应产物。 10.如申请专利范围第9项的黏合剂,其中多元酯20-90 %的羟基基团是酸改性的。
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