发明名称 讯号连接器
摘要 本创作为有关一种讯号连接器,系于绝缘座体前侧开设有符合网路插头型式之对接槽,并于对接槽后侧开设有可供讯号传输模组定位之容置空间,而讯号传输模组则于基座内收容有复数滤波元件,并于基座上方嵌设有第一连接端子组,以及基座下方穿设有第二连接端子组,另于基座前方结合有一电路板,于组装时,将第一连接端子组一侧之卷绕部供滤波元件线圈缠绕,以及将在同一侧之连接部表面黏着型于电路板上,而第二连接端子组一侧之卷绕部同样缠绕线圈再以连接部直接焊接于电路板上,并使第二连接端子组另侧向下弯折之焊接部与设主机板呈电性连接,以此结构设计,可大量减少端子的焊接点及裸露点,以避免各端子于传输时因过多的焊接点及裸露点而相互干扰,进而可大幅提升整体信号传输的品质。
申请公布号 TWM335076 申请公布日期 2008.06.21
申请号 TW096221755 申请日期 2007.12.20
申请人 涌德电子股份有限公司 发明人 陈伯榕
分类号 H01R9/00(200601AFI20080429VHTW) 主分类号 H01R9/00(200601AFI20080429VHTW)
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种讯号连接器,系于绝缘座体前侧开设有至少 一个以上之对接槽,且对接槽可符合网路插头之型 式,并于对接槽后侧开设有可供讯号传输模组定位 之容置空间,另于绝缘座体外缘包覆有屏蔽壳体, 其中: 该讯号传输模组为于基座内收容有复数滤波元件, 并于基座上方嵌设有第一连接端子组,而基座下方 则穿设有第二连接端子组,另于基座前方结合有一 电路板; 该第一连接端子组之基部一侧延伸有可供滤波元 件线圈缠绕之卷绕部,而基部另侧亦同向延伸有表 面黏着型于电路板上之连接部; 该第二连接端子组一侧设有可供滤波元件线圈缠 绕之卷绕部以及电性连接于电路板上之连接部,而 第二连接端子组另侧则向下弯折有与设主机板呈 电性连接之焊接部; 该电路板表面设有复数接点,并于电路板上表面黏 着有与预设网路插头传输信号之复数传输端子。 2.如申请专利范围第1项所述之讯号连接器,其中该 第一连接端子组为概呈一U型。 3.如申请专利范围第1项所述之讯号连接器,其中该 第二连接端子组为概呈一L型。 4.如申请专利范围第1项所述之讯号连接器,其中该 电路板左、右二侧分别设有可供接地端子电性连 接之接地点。 5.如申请专利范围第4项所述之讯号连接器,其中该 接地端子具有一基部,且基部一侧设有可供电性连 接于接地点之焊接部,并于基部另侧斜向延伸有与 屏蔽壳体接触之弹性接触端。 6.如申请专利范围第1项所述之讯号连接器,其中该 基座底部进一步结合有端子座,且第二连接端子组 之焊接部为贯穿于端子座上所设之穿孔。 7.如申请专利范围第6项所述之讯号连接器,其中该 端子座左、右二侧向上延伸有卡钩,而基座底部则 同样设有对应卡合之卡钩。 8.如申请专利范围第1项所述之讯号连接器,其中该 绝缘座体进一步收容有发光模组,其发光模组之发 光元件的接脚为直立穿置基座后侧所剖设之插槽 内,而导光柱则水平摆置基座上方并与发光元件相 对应。 9.如申请专利范围第1项所述之讯号连接器,其中该 基座上方剖设有可供第一连接端子组嵌设之复数 嵌槽,以及于基座下方设有可供第二连接端子组穿 设之复数穿槽。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作之立体分解图。 第三图 系为本创作之讯号传输模组之分解图。 第四图 系为本创作之讯号传输模组之另一视角分 解图。 第五图 系为本创作之侧视剖面图。 第六图 系为习用之侧视剖面图。 第七图 系为习用之讯号传输模组之立体外观图。 第八图 系为习用之讯号传输模组之另一视角之立 体外观图。
地址 桃园县桃园市同德十一街58号11楼之1