发明名称 磨光刀刃之方法及切割器械
摘要 本发明系关于一种用于磨光一切割器械上之刀刃之方法,该方法包括:使一切割器械之刀刃接触一磨光垫、及一包括磨料颗粒之化学-机械磨光组合物、及一液体载剂,其中该磨料悬浮在该液体载剂中;及研磨该刀刃之至少一部分以磨光该刀刃。本发明进一步提供一具有一高均匀刃口之切割器械。
申请公布号 TWI298034 申请公布日期 2008.06.21
申请号 TW094136207 申请日期 2005.10.17
申请人 卡博特微电子公司 发明人 克里弗德 史皮洛;乔治 史堤尔;法兰克B 考夫曼
分类号 B24B3/36(200601AFI20080325VHTW);A61B19/00(200601ALI20080325VHTW) 主分类号 B24B3/36(200601AFI20080325VHTW)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种用于磨光一切割器械上之一刀刃之方法,其 包括: (i)提供一具有一刀刃之一切割器械; (ii)使该刀刃与一磨光垫及一化学-机械磨光组合 物相接触,该化学-机械磨光组合物包括: (a)一磨料之颗粒,及 (b)一液体载剂, 其中该磨料系悬浮在该液体载剂中, (iii)在该磨光垫与该刀刃之间存在该化学-机械磨 光组合物之情形下,使该磨光垫相对于该刀刃运动 ,及 (iv)研磨该刀刃之至少一部分以磨光该刀刃。 2.如请求项1之方法,其中该磨料系选自由以下组成 之群组:二氧化矽、氧化铝、二氧化铈、二氧化钛 、二氧化锆、氧化锗、金刚石、聚碳酸酯、碳化 矽、碳化钛、氮化钛、碳化铌、碳化铬、及以上 之混合物。 3.如请求项2之方法,其中该磨料系二氧化矽。 4.如请求项1之方法,其中该磨光组合物进一步包括 一氧化剂。 5.如请求项4之方法,其中该氧化剂系选自由以下组 成之群组:溴酸盐类、亚溴酸盐类、氯酸盐类、亚 氯酸盐、硝酸铁、过氧化氢、次氯酸盐类、碘酸 盐类、单过硫酸盐、单过亚硫酸盐、单过磷酸盐 、单过次磷酸盐、单过焦磷酸盐、有机卤氧化合 物类、高碘酸盐类、高锰酸盐、及过醋酸。 6.如请求项1之方法,其中该刀刃包括一金属。 7.如请求项6之方法,其中该金属包括一铁与选自以 下组成之群组中至少一种元素之合金:碳、铬、镍 及钴。 8.如请求项6之方法,其中该金属包括一块状非晶态 合金。 9.如请求项1之方法,其中该刀刃包括金刚石。 10.如请求项1之方法,其中该刀刃包括蓝宝石。 11.如请求项1之方法,其中该液体载剂系水。 12.如请求项1之方法,其中该切割器械系一刀 13.如请求项12之方法,其中该刀系一外科手术解剖 刀。 14.如请求项1之方法,其进一步包括一给该刀刃涂 布一保护及/或加强涂层之步骤(v)。 15.如请求项1之方法,其中 (a)该磨料系选自由以下组成之群组:二氧化矽、氧 化铝、二氧化铈、二氧化钛、二氧化锆、氧化锗 、金刚石、聚碳酸酯、碳化矽、碳化钛、氮化钛 、碳化铌、碳化铬、及以上之混合物, (b)该液体载剂系水,及 (c)该磨光组合物进一步包括一氧化剂。 16.如请求项15之方法,其中该氧化剂系选自由以下 组成之群组:溴酸盐类、亚溴酸盐类、氯酸盐类、 亚氯酸盐类、硝酸铁、过氧化氢、次氯酸盐类、 碘酸盐类、单过硫酸盐、单过亚硫酸盐、单过磷 酸盐、单过次磷酸盐、单过焦磷酸盐、有机卤氧 化合物类、高碘酸盐类、高锰酸盐、及过醋酸。 17.如请求项16之方法,其中该磨料系二氧化矽,及该 氧化剂系过氧化氢。 18.一种包含藉由如请求项1之方法制作的一刀刃之 切割器械。 19.如请求项18之切割器械,其中该切割器械系一外 科手术解剖刀。 20.一种切割器械,其包括一具有两个平坦面及一伸 长方向之切割器械主体,且具有至少一个平行于该 伸长方向延伸且界定一最终刃口之刀刃,其中该刀 刃之该最终刃口上相隔5000 m之两个点所界定的 一线与该等两个点间的任一点之间的最大偏差系4 m或更小。 21.如请求项20之切割器械,其中该切割器械主体包 括一铁与选自以下组成之群组中至少一种元素之 合金:碳、铬、镍及钴。 22.一种切割器械,其包括一具有两个平坦面及一伸 长方向之切割器械主体,且具有至少一个平行于该 伸长方向延伸之刀刃,其中该刀刃之该最终刃口上 相隔750 m之两个点所界定的一线与该等两个点 间的任一点之间的最大偏差系1 m或更小。 23.如请求项22之切割器械,其中该切割器械主体包 括一铁与选自以下组成之群组中至少一种元素之 合金:碳、铬、镍及钴。 图式简单说明: 图1系一根据本发明之切割器械之侧视图。 图2系一图解阐释用于表徵一刀刃之轮廓之方法之 示意性视图。 图3系一由制造商提供的市售外科手术刀之扫描式 电子显微镜图。 图4系一图3所示外科手术刀在根据本发明方法进 行磨光后的扫描式电子显微镜图。
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