发明名称 Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen von dieser
摘要 Eine Halbleitervorrichtung, die mehrere aktive und passive Elemente auf einem Halbleitersubstrat aufweist, wird auch dann auf die folgende kostenrentable Weise hergestellt, wenn die aktiven und passiven Elemente doppelseitige Elektrodenelemente beinhalten. Wenn das Halbleitersubstrat in mehrere Feldbereiche geteilt ist, umgibt ein Isolationstrenngraben, der das Halbleitersubstrat durchdringt, jeden der Feldbereiche und jedes der entweder mehreren aktiven Elemente oder der mehreren passiven Elemente. Weiterhin weist jedes der mehreren Elemente ein Paar von Leistungselektroden zur Energieversorgung auf, die auf jeder von beiden Seiten des Halbleitersubstrats angeordnet sind, um als die doppelseitigen Elektrodenelemente zu dienen.
申请公布号 DE102007058556(A1) 申请公布日期 2008.06.12
申请号 DE20071058556 申请日期 2007.12.05
申请人 DENSO CORP. 发明人 OZEKI, YOSHIHIKO;KOUNO, KENJI;FUJII, TETSUO
分类号 H01L27/06;H01L21/76;H01L21/822 主分类号 H01L27/06
代理机构 代理人
主权项
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