发明名称 射频电路之铜/低k材料的整合方法改良NEW Cu/LOW K INTEGRATION SCHEME FOR RF/MS CIRCUIT
摘要 揭露一种采用矽氧化物(例如,二氧化矽)为最终IMD以形成具有高Q値电感之射频电路的方法。由于矽氧化物材料本身具有较高的机械强度,其导致较佳的可靠度,故使用本发明得以增进接合及封装后之良率。此外,本发明亦具有成本较低及制程较简易之优点。
申请公布号 TWI297944 申请公布日期 2008.06.11
申请号 TW092105366 申请日期 2003.03.12
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 SEMICONDUCTORMANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORP. 中国 发明人 陈真;史望澄
分类号 H01L23/64(2006.01) 主分类号 H01L23/64(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种形成具有高Q値电感之射频电路的方法,包括 : 提供一半导体基底之晶圆, 于该基底上形成射频电路所需之半导体元件, 于设有半导体元件之基底上形成低k材料层, 于低k材料层上形成一矽氧化物层以当作最终层间 金属电介质(IMD), 于该矽氧化物层中形成多数沟槽,及 于该等沟槽中沈积金属,并以化学机械抛光法(CMP) 形成电感。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中用以形成电感 之金属为铜。 3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中当作该最 终层间金属电介质(IMD)之矽氧化物为二氧化矽。 4.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该低k材料 层系由诸如SiLK等聚合物材料所组成。 5.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该低k材料 层可为单层或多层之叠加。 6.如申请专利范围第1项之方法,进一步包括于平坦 化后之矽氧化物层及电感上形成一钝化层。 图式简单说明: 图1显示用以模拟根据0.13微米后端铜制程之射频 电路模型; 图2显示个别使用二氧化矽及低k材料于图1中所示 之第一层20及第二层40所得之电感値相对于频率的 图形;及 图3显示个别使用二氧化矽及低k材料于图1中所示 之第一层20及第二层40所得之Q値相对于频率的图 形。
地址 中国