利用探针测试仪测试非组件化大型印刷电路板的方法

摘要

本发明涉及一种利用探针测试仪以测试具有导体路径的大型非组件化电路板的方法。根据按照本发明所述方法，将具有开放电路导体路径的电路板分成数个区段以进行测试，所述导体路径延伸超过某一区段，所述某一区段由在相关区段内的各终点的电容测试法(capacitive measurement)所测试，并且如果属于导体路径的电容测量值中的一个测量值与其他测量值明显不一致，则含有开放电路的导体路径可以被确定。

主权项

1.一种利用探针测试仪，以测试具有导体路径的大型非组件化电路板的方法，其中：所述电路板(3)被分成多个节段(I、II、III)进行测试，其中，在所述探针测试仪的测量区域内接连地逐个测试各个节段(I、II、III)，直到整个电路板(3)测试完毕，以及在测试所述电路板(3)的各节段(I、II、III)过程中，对于延伸越过待测各节段的导体路径，通过对位于所述节段内的导体路径(2)的终点进行电容测量，来对所述导体路径(2)进行开路测试，在每个测试点都要探测出电容测量值，在某一节段(I、II、III)完成测试后，即移动所述电路板(3)，以便将所述电路板(3)定位，使下一节段(I、II、III)位于所述测试区域内，所有属于同一个导体路径(2)的测得值构成一个数组，并且将每个数组内的某一测得值与另一其他测量值进行比较，而如果有至少一个测量值与相应数组的其它测量值的差异达到预设值，则可以断定所述导体路径(2)为开路。