| 发明名称 | 采用高分子材料提高大型滑动轴承自润滑的方法 | ||
| 摘要 | 一种机械轴承技术领域的采用高分子材料提高大型滑动轴承自润滑的方法。本发明针对轴径大于500mm的大型自润滑滑动轴承，利用多块200mm×500mm的PEEK材料进行拼接安装，将PEEK材料装配在大型滑动轴承轴瓦上，具体为：采用单块烧结工艺，在轴瓦内径加工内槽，并利用黏合剂、铜基板和铜粉层为基础对PEEK材料进行烧结固定，最后利用固定螺钉进行加固，用巴氏合金进行填充。本发明采用无缝隙多块拼接的工艺方式，并采用铜基烧结和沉头螺钉固定双层装配方式相结合的装配方式，使PEEK材料装配在轴瓦内径，从而保证了大型滑动轴承的自润滑，避免大型球磨机、回转窑、船舶推进电机和冷却机等大型设备由于轴承故障造成的损失。 | ||
| 申请公布号 | CN100394045C | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200610025471.3 | 申请日期 | 2006.04.06 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 彭颖红;胡文彬;周飞;李大永;尹忠慰 |
| 分类号 | F16C33/10(2006.01);F16C33/14(2006.01);F16C33/20(2006.01) | 主分类号 | F16C33/10(2006.01) |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1.一种采用高分子材料提高大型滑动轴承自润滑的方法，其特征在于，针对轴径大于500mm的大型自润滑滑动轴承，利用多块200mm×500mm的PEEK材料进行拼接安装，将PEEK材料装配在大型滑动轴承轴瓦上，具体为：采用单块烧结工艺，在轴瓦内径加工内槽，并利用黏合剂、铜基板和铜粉层为基础对PEEK材料进行烧结固定，最后利用固定螺钉进行加固，用巴氏合金进行填充。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||