Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung desselben

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleitermodul mit einer Halbleiterpackung (110), die einen äußeren Anschluss (112) und ein Substrat (120) aufweist, sowie auf ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Halbleitermoduls. Gemäß der Erfindung ist eine Vertiefung (130) in dem Substrat angeordnet und so konfiguriert, dass sie den äußeren Anschluss aufnimmt, wobei die Vertiefung eine Breite aufweist, die geringer als die Breite der Halbleiterpackung ist. Ein Anschlusskontaktfleck (124) ist an einer Bodenfläche der Vertiefung ausgebildet und mit dem äußeren Anschluss elektrisch verbunden. Verwendung in der Halbleiterchippackungstechnologie.