| 发明名称 | 集成电路装置、集成电路装置产生的方法以及数据处理系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具中间材料及其组件的集成电路装置。本发明提供了一种集成电路装置，其中通过孔衬垫(28)与交互连接衬垫(20)而接触。此接触改善所述集成电路装置(10)的电性，特别是改善了服务寿命或可信度。 | ||
| 申请公布号 | CN100392854C | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN03821237.4 | 申请日期 | 2003.08.14 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | A·费希尔;A·冯格拉索 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01);G06F17/50(2006.01);H01L23/532(2006.01) | 主分类号 | H01L23/522(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 梁永 |
| 主权项 | 1.一种集成电路装置(10)，包含：至少一金属化层(16)，包含多个电传导导电线路(14)，一导电线路介电质(18)，位于所述多个电传导导电线路(14)间，电传导导电线路中间材料(20)，配置于一电传导导电线路(14)的一侧区域(40)与所述导电线路介电质(18)间，多个电传导连接区段(12)，其形成一电传导连接的区段至一电传导导电线路(14)或是自一电传导导电线路(14)形成一电传导连接的区段，一连接区段介电质(24)，位于所述多个电传导连接区段(12)间，连接区段中间材料(28)，其配置于一电传导连接区段(12)与所述连接区段介电质(24)间，以及/或配置于一电传导连接区段(12)与一电传导导电线路(14)间，在至少一电传导连接区段(12)，所述导电线路中间材料(20)与所述连接区段中间材料(28)彼此接触。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||