| 发明名称 | 用于半导体工艺腔室的烟气挡板及分布器 | ||
| 摘要 | 本发明提供了在半导体工艺腔室中分布气体的设备和方法。在本发明的一个实施方式中，在气体工艺腔室中使用的气体分布器包括主体。该主体包括具有气体偏转表面的挡板以使气流从第一方向转向第二方向。气体偏转表面包括凹入表面。该凹入表面至少包括气体偏转表面的表面区域的约75％。凹入表面充分地将气体朝向腔室壁偏转并减小来自挡板的金属原子的污染，从而可以减小时效处理时间。 | ||
| 申请公布号 | CN101191200A | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200710187197.4 | 申请日期 | 2007.11.28 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | 朴书南;阿麦德·法尔汉;马哈拉·P·荷蒙特;卡马斯·桑杰;李永S;路四清 |
| 分类号 | C23C16/44(2006.01);C23C16/52(2006.01);C23C16/40(2006.01);H01L21/316(2006.01);H01L21/473(2006.01) | 主分类号 | C23C16/44(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体工艺腔室中的气体分布器，所述气体分布器包含：主体，其包括：具有气体偏转表面的挡板，以将气流从第一方向转向第二方向，所述气体偏转表面包括凹入表面，所述凹入表面至少包括所述气体偏转表面的表面区域的约75％。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||