具有半导体发光元件的照明装置

摘要

一种照明装置(1、100)，包括：具有散热性的基板(2、101)、绝缘层(3、106)、导体图案(4、108)、多个半导体发光元件(5、102)以及具有透光性的密封构件(7、105)。基板(2、101)包含表面(2a、101a)以及一体形成在表面(2a、101a)上的凸部(8、115)。绝缘层(3、106)层叠在基板(2、101)的表面(2a、101a)上。基板(2、101)的凸部(8、115)贯通绝缘层(3、106)。导体图案形成在绝缘层上。半导体发光元件安装在基板的凸部的顶端。半导体发光元件经由连接构件而电性连接到导体图案。密封构件覆盖着绝缘层、凸部、半导体发光元件及连接构件。基板的凸部形成为，随着从安装有半导体发光元件的顶端向基板的表面的方向前进而变粗。

主权项

1.一种照明装置，其特征在于：包括：具有散热性的基板(2、101)，此基板(2、101)包含表面(2a、101a)及一体形成在表面(2a、101a)上的凸部(8、115)；绝缘层(3、106)，其层叠在所述基板(2、101)的表面(2a、101a)上，且所述凸部(8、115)贯通此绝缘层；导体图案(4、108)，其形成在所述绝缘层(3、106)上；多个半导体发光元件(5、102)，它们安装在所述基板(2、10)的凸部(8、115)的顶端；连接构件(25、116)，其将所述导体图案(4、108)与所述半导体发光元件(5、102)之间电性连接；以及具有透光性的密封构件(7、105)，其覆盖着所述绝缘层(3、106)、所述凸部(8、115)、所述半导体发光元件(5、102)及所述连接构件(25、116)，所述凸部(8、115)形成为，随着从安装有所述半导体发光元件(5、102)的顶端向所述基板(2、101)的表面(2a、101a)的方向前进而变粗。