发明名称 | 记忆体模组插槽之扩充结构 | ||
摘要 | 一种记忆体模组插槽之扩充结构,系在主机板上设有电路转接板与基板,其中,主机板设有复数个第一记忆体模组插槽,基板一侧面设有至少一第二记忆体模组插槽,另侧面设有复数个第三记忆体模组插槽,且第三记忆体模组插槽系电性连接于第二记忆体模组插槽,而电路转接板之两端系插置于第一记忆体模组插槽与第二记忆体模组插槽,当记忆体模组插置于第三记忆体模组插槽时,各记忆体模组即可经由电路转接板而电性连接于第一记忆体模组插槽,而与主机板间进行资料与讯号传输。 | ||
申请公布号 | TW200824197 | 申请公布日期 | 2008.06.01 |
申请号 | TW095144244 | 申请日期 | 2006.11.29 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吴富崇;蔡圣源;董士睿 |
分类号 | H01R27/02(2006.01) | 主分类号 | H01R27/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |