记忆卡结构改良(八)

摘要

本发明为一种记忆卡结构改良(八),主要是由一基壳、一电路基板、一盖板及包覆层所构成,该电路基板设置于基壳顶部,该盖板覆盖于电路基板局部区域,该包覆层则以原料直接成型于组合后之基壳、电路基板及盖板的周围及接合处,形成一标准的记忆卡规格形状,并使电路基板上的电性接触部裸露出来,本发明的设计则是在电路基板上设有贯穿的数个连接孔,该复数连接孔的分布区域最好于前述电性接触部的邻近区域,该包覆层原料成型时并填充至连接孔内并与电路基板或盖板相连接,藉此使得整个记忆卡结构更为牢固,密封性及强度更佳。