开窗型球栅阵列基板及其半导体封装件与制法

摘要

一种开窗型球栅阵列基板及其半导体封装件与制法,该开窗型球栅阵列基板包含有本体及拒焊层,该拒焊层系覆盖于该本体表面,且外露出该基板之电性连接部及贯穿通孔,其中在该本体表面之拒焊层中对应该通孔周围形成有槽孔,以将半导体晶片透过一胶黏剂而接置于该基板表面之拒焊层且遮覆该通孔时,得使多余之胶黏剂容置于该槽孔,避免溢流至该基板通孔,甚而溢流至基板另一表面而影响基板之电性连接品质、信赖性及外观,之后再进行打线、封装及植球作业,以制得开窗型球栅阵列半导体封装件。