多半导体晶片封装结构

摘要

一种多半导体晶片封装结构,包含承载件、多个半导体晶片依序堆叠于承载件上,而每一半导体晶片分别具有一上表面及一下表面。此外,多个黏着层,其系分别设置于承载件上与每一半导体晶片之上表面及下表面之接触面;以及多个第一引线,分别一端连接承载件,另一端连接至每一半导体晶片之上表面;多个引线,分别电性连接承载件、每一半导体晶片之上表面;每一半导体晶片其系位移一间距并呈阶梯状之结构。