| 主权项 |
1.一种焊接方法,系将形成有焊料凸块之电子元件 焊接至基板之电极者,包含有: (a)扩展步骤,系于具有平坦面之平台上将含有金属 粉之助熔剂扩展为薄膜状; (b)压入步骤,系将前述焊料凸块压着于前述平坦面 上形成有薄膜之部分,使前述金属粉压入前述焊料 凸块表面; (c)搭载步骤,系使已压入前述金属粉之焊料凸块与 前述基板之电极位置一致来进行搭载;及 (d)传导步骤,系藉由加热前述基板熔融前述焊料凸 块,使已熔融之前述焊料传送至且湿润前述金属粉 表面并扩展传导至前述基板之电极。 2.如申请专利范围第1项之焊接方法,其中 前述金属粉含有薄片状之金属箔。 3.如申请专利范围第1项之焊接方法,其中 前述金属粉含有纯度90%以上的金、纯度90%以上的 银、及纯度90%以上的钯之至少一者。 4.如申请专利范围第1项之焊接方法,其中 前述金属粉包含核心金属,及包覆前述核心金属表 面之表面金属。 5.如申请专利范围第4项之焊接方法,其中 前述表面金属系与焊料之湿润性佳之金属者, 且前述核心金属可藉由加热使前述表面金属固溶 且渗入其内部之金属者。 6.如申请专利范围第4项之焊接方法,其中 前述表面金属含有金或银之其中一者; 且前述核心金属含有锡、锌、铅、及铟之其中一 者。 7.如申请专利范围第5项之焊接方法,其中 前述表面金属含有金或银之其中一者; 且前述核心金属含有锡、锌、铅、及铟之其中一 者。 图式简单说明: 第1图系使用本发明之实施形态1中之焊接方法之 电子元件搭载装置之正视图。 第2A图及第2B图系本发明之实施形态1中焊接方法 之说明图。 第3A图及第3B图系前述焊接方法之说明图。 第4图系前述焊接方法中之助熔剂转印过程之说明 图。 第5图系前述焊接方法中之焊料接合过程之说明图 。 第6A图、第6B图、及第6C图系前述焊接方法中混入 助熔剂的金属粉之截面图。 第7图系使用本发明之实施形态2中之焊接方法之 电子元件搭载装置之正视图。 |
