具晶粒接收凹孔之晶圆级封装

摘要

本发明提供一封装结构,包含基板,其具有形成于其上表面内之晶粒接收凹孔及形成穿过其中之通孔结构,其中终端垫系形成于通孔结构之下方,以及基板包含形成于其下表面之导线。晶粒系藉由黏胶而设置于晶粒接收凹孔内,以及介电层系形成于晶粒及基板上。重分布金属层(RDL)系形成于介电层上且耦合至晶粒及通孔结构。导电凸块系耦合至终端垫。