| 发明名称 |
具有不同高度突块的半导体晶片以及包含该晶片的半导体封装 |
| 摘要 |
一种半导体晶片,其包括多数个设置于半导体晶片上的焊垫,以及设置于对应焊垫上的多数个不同高度的晶片突块。 |
| 申请公布号 |
TW200824080 |
申请公布日期 |
2008.06.01 |
| 申请号 |
TW096131828 |
申请日期 |
2007.08.28 |
| 申请人 |
三星电子股份有限公司 |
发明人 |
黄智焕;金东汉;金禹;李相;光缜 |
| 分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
| 主权项 |
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| 地址 |
韩国 |
