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发明名称
无铅焊锡之焊料组成物
摘要
本发明之焊料组成物其系包含有特定金属组成比例之锡、铜、锑或者是锡、铜、锑、镍,该焊料在镍铜银等金属或其合金的焊接上有较佳之焊接性及焊接强度。
申请公布号
TW200823003
申请公布日期
2008.06.01
申请号
TW095143557
申请日期
2006.11.24
申请人
昇贸科技股份有限公司
发明人
李三莲;王彰盟
分类号
B23K35/22(2006.01);C22C13/00(2006.01);H01H85/143(2006.01)
主分类号
B23K35/22(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县观音乡工业二路12之1号
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