发明名称 液冷散热装置
摘要 本发明公开了一种液冷散热装置,用于散发一电子元件产生之热量,其包括一壳体,所述壳体内形成有一用于容纳冷媒之腔室,所述壳体包括一吸热部件、一散热部件及一冷媒驱动部件,所述吸热部件用于吸收所述电子元件产生之热量,所述冷媒驱动部件用于驱动所述冷媒于所述腔室内循环流动,以将所述吸热部件吸收之热量传递给所述散热部件,由所述散热部件将热量散发出去。上述液冷散热装置与知风冷散热装置相比,采用冷媒之对流来传递热量,能有效提高散热效率。
申请公布号 TW200823640 申请公布日期 2008.06.01
申请号 TW095143755 申请日期 2006.11.27
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 李冬云
分类号 G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县土城市中山路3之2号
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