发明名称 | 液冷散热装置 | ||
摘要 | 本发明公开了一种液冷散热装置,用于散发一电子元件产生之热量,其包括一壳体,所述壳体内形成有一用于容纳冷媒之腔室,所述壳体包括一吸热部件、一散热部件及一冷媒驱动部件,所述吸热部件用于吸收所述电子元件产生之热量,所述冷媒驱动部件用于驱动所述冷媒于所述腔室内循环流动,以将所述吸热部件吸收之热量传递给所述散热部件,由所述散热部件将热量散发出去。上述液冷散热装置与知风冷散热装置相比,采用冷媒之对流来传递热量,能有效提高散热效率。 | ||
申请公布号 | TW200823640 | 申请公布日期 | 2008.06.01 |
申请号 | TW095143755 | 申请日期 | 2006.11.27 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 李冬云 |
分类号 | G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |