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发明名称
相变化记忆体装置及其制造方法
摘要
一种相变化记忆体装置,包括:一基板,其包括一叠层结构,上述叠层结构包括复数个绝缘层和复数个导电层,其中任两层相邻的上述导电层系被上述复数个绝缘层的其中之一隔开;一第一电极结构,形成于上述叠层结构上,且上述第一电极结构具有一第一侧壁和一第二侧壁;复数个加热电极,设置于复数个上述导电层上,且邻接于上述第一电极结构的上述第一侧壁和上述第二侧壁;以及一对相变化材料间隙壁,设置于上述第一电极结构的上述第一侧壁和上述第二侧壁上,且覆盖于上述复数个加热电极上。
申请公布号
TW200824164
申请公布日期
2008.06.01
申请号
TW095143546
申请日期
2006.11.24
申请人
财团法人工业技术研究院;力晶半导体股份有限公司 POWERCHIP SEMICONDUCTOR CORP. 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号;南亚科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION. 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号;茂德科技股份有限公司 PROMOS TECHNOLOGIES INC. 新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼;华邦电子股份有限公司 WINBOND ELECTRONICS CORP. 新竹市科学工业园区研新三路4号
发明人
陈维恕
分类号
H01L47/00(2006.01)
主分类号
H01L47/00(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹县竹东镇中兴路4段195号
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