| 摘要 |
在一实施例中,一印刷电路板(12)包括复数个绝缘层(26),其中一孔穿过该等层中之一些而形成。一电阻性插塞(28)至少部分地填充该孔,且在该电阻性插塞之每一末端接触各别导电构件(18、20、30)以形成一部分地横穿该印刷电路板之电阻性导孔(24)。在另一实施例中,一印刷电路板(12)包括复数个绝缘层(26),其中一孔穿过该等层中之至少一些而形成。一介电插塞(32)至少部分地填充该孔,且在该介电插塞之每一末端接触各别导电构件(18、20、34)以形成一至少部分地横穿该印刷电路板之电容性导孔(26)。 |
