发明名称 微流控阵列光开关芯片
摘要 微流控阵列光开关芯片采用“上盖片+绝缘层+波导层+底板”结构,其中,第一层为上盖片包括盖板(10),在盖板上面留有通气孔(3)、注液孔(2)和电极孔(14),底部还有用微流道工艺制作的凹槽(15);第二层为绝缘层(11),在绝缘层(11)上镀有导电小膜块(5),导电膜块(5)通过电导线(4)与外部控制电压相连,盖板上第一小孔(16)、第二小孔(17)对应匹配通气孔(3)和注液孔(2);第三层是光波导层(12),在光波导层中设有微流道工艺制作的第一微流道(8)、第二微流道(9),中部设有储液小槽(6)及其穿过的细管(7);第四层为底板(13),在底板的PDMS上镀有一层导电膜(18),本发明结构简单、容易制作、适于集成、易构成大型交换矩阵。
申请公布号 CN101187717A 申请公布日期 2008.05.28
申请号 CN200710191063.X 申请日期 2007.12.07
申请人 南京邮电大学 发明人 徐宁;涂兴华;梁忠诚;李若梅;王雪;陈金秋
分类号 G02B6/35(2006.01);G02B26/02(2006.01);B01L3/00(2006.01);G01N21/00(2006.01) 主分类号 G02B6/35(2006.01)
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 叶连生
主权项 1.一种微流控阵列光开关芯片,其特征在于该结构采用“上盖片+绝缘层+波导层+底板”结构,其中,第一层为上盖片包括盖板(10),在盖板(10)上面留有通气孔(3)、注液孔(2)和电极孔(14),底部还有用微流道工艺制作的凹槽(15);第二层为绝缘层(11),在绝缘层(11)上镀有导电膜块(5),导电膜块(5)通过电导线(4)与外部控制电压相连,盖板(10)上第一小孔(16)、第二小孔(17)对应匹配通气孔(3)和注液孔(2);第三层是光波导层(12),其中设有微流道工艺制作的第一微流道(8)、第二微流道(9),中部设有储液小槽(6)及其穿过的细管(7);第四层为底板(13),在底板(13)的PDMS上镀有一层导电膜(18);构成光波导层(12)的PDMS基质上表面镀有聚乙烯醇膜即形成绝缘层(11);盖板(10)下表面与绝缘层(11)上表面通过等离子辅助键合方式连接,盖板上的通气孔(3)和注液孔(2)贯穿绝缘层,并通过储液小槽(6)连通光波导层(12)中的细管(7);在底板(13)的上表面镀的导电膜(18)通过等离子辅助键合方式与光波导层(12)的PDMS基质下表面实现连接粘合。
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