| 发明名称 | 封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明有关一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、屏蔽板、第一芯片、第一封胶、第二芯片及第二封胶；基板具有一上表面及下表面，屏蔽板设于上表面；第一芯片设于屏蔽板上，电性连接于基板；第一封胶设于上表面，覆盖屏蔽板及第一芯片；第二芯片设于下表面，电性连接于基板；第二封胶设于下表面，且覆盖第二芯片。该制造方法包括：提供一基板；配置一屏蔽板于上表面；配置一第一芯片于屏蔽板上；充填第一封胶于上表面，第一封胶覆盖屏蔽板及第一芯片；配置一第二芯片于下表面；以及充填第二封胶于下表面，覆盖第二芯片。本发明藉由将一屏蔽板设于第一芯片及第二芯片间，可降低芯片间相互电磁干扰，使得封装结构具有高稳定性、高品质、小体积及低成本等功效。 | ||
| 申请公布号 | CN101188230A | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200710187596.0 | 申请日期 | 2007.12.03 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 李暎奎;金烔鲁;安载善;车尚珍;崔守珉 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/552(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种封装结构，其特征在于其包括：一基板，具有一上表面及一下表面；一屏蔽板，设置于该上表面；一第一芯片，设置于该屏蔽板上，该第一芯片是电性连接于该基板；一第一封胶，设置于该上表面，该第一封胶是覆盖该屏蔽板及该第一芯片；一第二芯片，设置于该下表面，该第二芯片是电性连接于该基板；以及一第二封胶，设置于该下表面，该第二封胶是覆盖该第二芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||