| 发明名称 | 信号线电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配置于安装基板(120)上的信号线电路装置(102)。信号线电路装置(102)包含：电介质层(104)；形成于电介质层(104)的一表面上的信号线(106)；设置于所述安装基板(120)和所述电介质层(104)之间，在信号线(106)和所述安装基板(120)之间产生空隙的间隔层(焊料(130)或光抗焊剂(132))。 | ||
| 申请公布号 | CN100390980C | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200510006199.X | 申请日期 | 2005.01.31 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 山口健;今冈俊一 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01P7/08(2006.01);H01P3/08(2006.01);H01P5/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马莹;邵亚丽 |
| 主权项 | 1.一种信号线电路装置，其特征在于，包含：电介质层；形成于所述电介质层的一面的信号线；以及设置于所述电介质层的一面，且在电介质层的一面侧配置了其它部件时，在信号线和该其它部件之间产生空隙的间隔层，所述信号线为与地线成对的条导体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||