可传输高频信号的探针

摘要

本发明一种可传输高频信号的探针，是内层的探针与外层的金属包覆层之间结合一绝缘层，金属包覆层电气连接测试治具的电路板的电源供应端或接地端，使探针在传输信号时构成类似同轴传输线的结构，于传输高频信号时不受其长度的影响，而具有传输高频信号的功能，使测试具有高频传输功能的半导体芯片变得可能，进而使半导体芯片的设计可往更高频的范围发展。

主权项

1.一种可传输高频信号的探针，是使测试半导体芯片用的探针具有传输高频信号的功能者，其特征在于包括：一探针，由金属材料制成，具有第一端及第二端；一绝缘层，包覆于该探针的外围；一金属包覆层，包覆于该绝缘层的外围；其中，该探针的第一端及第二端分别伸出该绝缘层及该金属包覆层；该探针的第一端用以电气连接待测试的半导体芯片的接点；该探针的第二端用以电气连接一测试治具的电路板的一电极；该金属包覆层电气连接该电路板的电源供应端或接地端其中之一，使该探针、该绝缘层及该金属包覆层构成类似同轴传输线的结构，使该探针传输高频信号时不受其长度的影响，而具有传输高频信号的功能。