发明名称 |
有利导热性能的一体化大功率LED支架 |
摘要 |
本实用新型为有利导热性能的一体化大功率LED支架,涉及电子照明领域,已有的大功率LED支架部件多,组合体复杂,而比较简单的支架只适用于较小功率的LED支架,导热性能和取光效果都较差,可靠性低,成本高,为克服上述缺点而提出的本实用新型是在铝和铜底座表面具有一个外凸的反光腔,呈底小口大的喇叭状,腔体内表面为光滑的镜面,在反光腔底面固定LED芯片,绝缘导线通过LED芯片旁边的导线孔穿入,LED芯片通过焊线与绝缘导线连接,再与电源联接,本实用新型具有结构简单牢固,散热效果和取光效果均好,加工简便,成本低的有益效果。 |
申请公布号 |
CN201066099Y |
申请公布日期 |
2008.05.28 |
申请号 |
CN200720152248.5 |
申请日期 |
2007.06.14 |
申请人 |
杭州艾欧易迪光能科技有限公司 |
发明人 |
张一飞;姜波 |
分类号 |
F21V21/00(2006.01);F21V7/10(2006.01);F21V29/00(2006.01);F21V23/00(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L23/36(2006.01);F21Y101/02(2006.01) |
主分类号 |
F21V21/00(2006.01) |
代理机构 |
北京中恒高博知识产权代理有限公司 |
代理人 |
夏晏平 |
主权项 |
1.有利导热性能的一体化大功率LED支架,具有支架底座,在底座上装有LED芯片,LED芯片通过绝缘导线与电源连接,其特征为在支架铝底座或铜底座表面具有一个外凸的反光腔,反光腔体呈底小口大的喇叭状,腔体的内表面为光滑的反光镜面,在反光腔底面上固定有一个或多个LED芯片,在芯片旁边的底面两边各开有一个导线孔,绝缘导线穿过导线孔,绝缘导线端面与反光腔底面相平,LED芯片通过焊线互相连接后分别与一个绝缘导线端部连接。 |
地址 |
310006浙江省杭州市滨江区江陵路88号3幢505室 |