METHOD AND ARRANGEMENT FOR HEAT TREATMENT OF SUBSTRATES

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum thermischen Behandeln von Substraten, sowie eine Anordnung zur Durchführung des Verfahrens. Die Aufgabe besteht darin, ein Verfahren und eine Anordnung zur thermischen Behandlung von Substraten zu schaffen, das kontinuierlich einstellbare Abkühlraten über einen weiten Temperaturbereich bei gleichzeitig weitgehend homogener Temperaturverteilung über die Fläche der Heiz/Kühlplatte ermöglicht. Das wird dadurch erreicht, dass innerhalb der Kühl/Heizplatte (1) eine Vielzahl von Kühl/Heizrohren (5) parallel zueinander verlaufend angeordnet sind, wobei jedes Kühl/Heizrohr (5) aus einem Außenrohr (9), einem durchströmbaren Innenrohr (8) und einem durchströmbaren Zwischenraum (10) dazwischen besteht und dass jedes Innenrohr (8) mit einer Zuführung für Wasser und jeder Zwischenraum (10) mit einer Zuführung für Luft verbunden ist wobei Wasser und Luft gleichzeitig durch die Kühl/Heizplatte geleitet werden.