| 主权项 |
1.一种半导体封装构造,包含: 一晶片载体,系具有一接指; 一晶片,系设置于该晶片载体并具有一焊垫;以及 至少一多股捻焊线,其系连接该接指与该焊垫,以 电性连接该晶片载体与该晶片,其中该多股捻焊线 系由复数条细线捻绕成股,以使该多股捻焊线之截 面为非圆形。 2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装构造,其 中该些细线系沿着该多股捻焊线之一中心线螺旋 旋转。 3.如申请专利范围第1项所述之半导体封装构造,其 中该些细线之材质系包含金(Au)。 4.如申请专利范围第1项所述之半导体封装构造,其 中该些细线系为相同材质。 5.如申请专利范围第1项所述之半导体封装构造,其 中该些细线系为不相同材质。 6.一种可使用于半导体封装构造之多股捻焊线,其 中该多股捻焊线系由复数条细线捻绕成股,以使该 多股捻焊线之截面为非圆形。 7.如申请专利范围第6项所述之多股捻焊线,其中该 些细线系沿着该多股捻焊线之一中心线螺旋旋转 。 8.如申请专利范围第6项所述之多股捻焊线,其中该 些细线之材质系包含金(Au)。 9.如申请专利范围第6项所述之多股捻焊线,其中该 些细线系为相同材质。 10.如申请专利范围第6项所述之多股捻焊线,其中 该些细线系为不相同材质。 图式简单说明: 第1图:习知打线连接之半导体封装构造之截面示 意图。 第2图:习知打线连接之半导体封装构造所使用之 焊线之截面示意图。 第3图:依据本创作之一具体实施例,一种半导体封 装构造之截面示意图以及所使用之多股捻焊线之 局部放大图。 第4图:依据本创作之一具体实施例,该半导体封装 构造所使用之多股捻焊线局部截断之立体示意图 。 第5图:依据本创作之一具体实施例,该半导体封装 构造所使用之多股捻焊线之截面示意图。 |
