内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片

摘要

本实用新型一种内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片，涉及传声器技术，内旋转梁振膜组成的传声器芯片，为电容式传声器芯片，是振膜在上，背极在下的电容式结构。内旋转梁振膜，具有内旋转梁结构，内旋转梁结构柔软，充分的释放残余应力，有效的防止粘连，提高芯片的可靠性；振膜边缘设有无数的小孔，配合背极悬空部分的声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用；基底作为背极，基底中心有一大孔，作为声孔；振膜边缘与基底构成电容。本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，制作工艺简单，可靠性高，容易批量生产。

主权项

1.一种内旋转梁振膜，用于电容式传声器芯片，包括振膜、外悬梁、外悬梁边框；其特征在于，振膜外边缘设有至少一个外悬梁，振膜通过外悬梁与外悬梁边框固连；还包括内旋转梁结构；振膜中心部为片状，在片状边缘到振膜外边缘区域内设有多数个孔，在设孔的区域内，均匀的设有至少两个内旋转梁结构，内旋转梁结构包括内旋转梁、内旋转梁边框；片状的内旋转梁边框处于内旋转梁结构的中心部位，内旋转梁边框周缘固接有至少一个内旋转梁，内旋转梁的外端与振膜上设孔的区域固连。