发明名称 | 高频振动薄板之嵌入式固定结构 | ||
摘要 | 一种应用于高频振动薄板之嵌入式固定结构,系由一薄板结构固定于一厚板结构再结合于一振动源机构上组成,其薄板结构系以一水平方向嵌立于该厚板结构一垂直方向之中段位置处,且该薄板结构之振动区恰对应于该厚板结构之开口处,用以限定该薄板结构产生振动之范围,且该薄板结构系以嵌入式之制程固定于该厚板结构上成为单一结构,当该振动源机构产生振动,其振动能量藉由厚板结构传达于薄板结构,使该薄板结构达到振动之目的,且可避免薄板结构与振动源机构直接接触造成撞击而减短使用寿命。 | ||
申请公布号 | TW200821244 | 申请公布日期 | 2008.05.16 |
申请号 | TW095142270 | 申请日期 | 2006.11.15 |
申请人 | 微邦科技股份有限公司 | 发明人 | 林春佑 |
分类号 | B65G27/16(2006.01) | 主分类号 | B65G27/16(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈惠蓉 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡万寿路1段551巷6之5号 |