藉由利用于绝缘层上覆矽结构之电浆浸没离子布植制程来活化表面之方法

摘要

提供一种利用于绝缘层上覆矽结构中的促进界面键结能之方法。于一实施例中,此促进界面键结能之方法包含提供一第一基材与一第二基材,其中该第一基材具有一氧化矽层形成于其上,以及定义于其中之一裂面;于该氧化矽层之一表面与该第二基材之一表面,进行一乾式清洁制程;以及将该第一基材之该被清洁过之氧化矽层表面接合于该第二基材之该被清洁过之表面上。