使用焊垫金属层的电感及其半导体积体电路

摘要

一种使用焊垫金属层的电感,包括一金属螺旋体、一金属桥接体以及一金属互连,金属桥接体系以焊垫金属层与复数连接窗形成,且有一端与金属螺旋体连接,金属互连与金属螺旋体的另一端连接,此外,焊垫金属层的电阻系数比金属螺旋体要低。