| 摘要 |
本发明之课题是提供基板处理装置和基板处理方法,可以确实地防止在含有铜等之腐蚀性金属之布线由于超纯水而发生腐蚀。本发明之解决手段具备研磨部2,顺序地配置晶圆,并含有多个之研磨保持台P1~P3用来对晶圆表面之金属膜进行阶段式地研磨。各个研磨保持台P1~P3间之晶圆之搬运系利用旋转头机构4同时进行。然后,将在最终段之研磨保持台P3研磨之晶圆顺序地搬入到洗净部3,进行洗净。从研磨部2向洗净部3之晶圆之搬运系利用装载/卸载单元5,研磨后晶圆反转单元U2,和湿式机器人R2进行。然后,各个部份之动作系利用装置控制部11控制成为从最终段之研磨保持台之研磨完成时起,在指定之时间内,对在最终段之上述研磨保持台所研磨之晶圆开始洗净处理之状态。 |
