半导体器件的测试装置以及测试方法

摘要

本发明提出一种测试装置，其能够通过从半导体器件的背面将半导体器件按压到接触器上，对多个半导体器件中的任一个进行测试。测试电路板具有接触器，该接触器设有与待测试的半导体器件的外部连接端子对应的接触片。支撑板能够将半导体器件以对齐的状态安装在该支撑板上。工作台支撑该支撑板。按压头按压所述支撑板上安装的待测试的半导体器件，以使待测试的半导体器件的外部连接端子与接触器的接触片相接触。该工作台可移动到使安装在该支撑板上的至少一个待测试的半导体器件面对该接触器的位置，其中所述按压头相对所述支撑板是可移动的。

主权项

1.一种半导体器件的测试装置，包括：测试电路板，具有接触器，该接触器设有与待测试的半导体器件的外部连接端子对应的接触片；支撑板，能够将所述半导体器件以对齐的状态安装在该支撑板上；工作台，用于支撑所述支撑板；以及按压头，用于按压安装在所述支撑板上的待测试的半导体器件，以使待测试的半导体器件的外部连接端子与所述接触器的接触片相接触，其中所述工作台可以移动到使安装在所述支撑板上的至少一个待测试的半导体器件面对所述接触器的位置，其中所述按压头相对所述支撑板是可移动的。