| 发明名称 | 一种压敏电阻阻燃防爆封装结构 | ||
| 摘要 | 一种压敏电阻阻燃防爆封装结构，它包括压敏电阻1及设置在压敏电阻外的阻燃防爆壳体2，所述壳体2的纵截面为上圆下方结构，且上圆的直径大于下方的宽度；所述壳体2由二个半壳21、22组成，在半壳22下部有定位孔23，它可以与另一半壳的定位杆(不可见)对壳体2定位；在半壳21上部有扣位24，它可以与半壳22相互对扣合为一体，这种结构的压敏电阻，其上圆的直径可以容纳下压敏电阻1的主体，而下部的方体又具有较小占位面积的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201060710Y | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200720121283.0 | 申请日期 | 2007.07.03 |
| 申请人 | 肖小驹 | 发明人 | 肖小驹 |
| 分类号 | H01C1/02(2006.01);H01C1/028(2006.01);H01C1/03(2006.01);H01C1/00(2006.01);H01C7/10(2006.01) | 主分类号 | H01C1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 胡清方 |
| 主权项 | 1.一种压敏电阻阻燃防爆封装结构，它包括压敏电阻及设置在压敏电阻外的阻燃防爆壳体，所述压敏电阻包括主体及两根与主体两极相连的引脚，其特性于：所述壳体的纵截面为上圆下方结构，且上圆的直径大于下方的宽度；所述壳体由二个半壳组成，相互对扣合为一体。 | ||
| 地址 | 518034广东省深圳市福田区香梅北路天明居B座1703室 | ||